RFID电子标签的制作流程及封装概述

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RFID电子标签的制作流程及封装概述

文章出处:东莞艾特姆射频有限公司责任编辑:lqgs人气:发表时间:2015-06-02 10:04:58

  作为终极产品,RFID电子标签不受"卡"的限制,形态材质也有多姿多彩的发展空间。

它的产品分三大类:

1、标签类

2、注塑类

3、卡片类

一、 标签类 

  带自粘功能的RFID标签,可以在生产线上由贴标机揭贴在箱、瓶等物品上,或手工粘在车窗(如出租车)上、证件(如大学学生证)上,也可以制成吊牌挂、系在物品上,用标签复合设备完成加工过程。产品结构由面层、芯片线路(INLAY)层、胶层、底层组成。面层可以用纸、PP、PET作覆盖材料(印刷或不印刷)等多种材质作为产品的表面;芯片线路(INLAY)有多种尺寸、多种芯片、多种EEPROM容量,可按用户需求配置后定位在带胶面;胶层由双面胶式或涂胶式完成;底层有两种情况:一为离型纸(硅油纸),二为覆合层(按用户要求)。成品形态可以为卷料或单张。  

二、 注塑类 

  可按应用不同采用各种塑料加工工艺,制成内含Transponder的筹码、钥匙牌、手表等异形产品。 

 三、卡片类  

  3.1.PVC卡片

  相似于传统的制卡工艺即印刷、配Transponder(INLAY)、层压、冲切。可以符合ISO-7810卡片标准尺寸,也可按需加工成异形。

  3.2.纸、PP卡

  由专用设备完成,它在尺寸、外形、厚度上并不作限制。结构为面层(卡纸类)、Transponder(INLAY)层、底层(卡纸等)粘合而成。  

 总结  

  通过上述形态介绍,可以初步了解到RFID标签的封装加工完全跨越了传统"卡"的概念,更表达了智能标签在应用领域上的前景是广阔的。随着RFID智能标签产业链的逐渐形成和完善,制造业的信息化水平将会因为有了形态各异的RFID标签而迅速提升一个新台阶。

RFID电子标签


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