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超高频RFID企业产品研发生产常遇到的四大问题

文章出处:东莞艾特姆射频有限公司责任编辑:lqgs人气:发表时间:2015-08-06 11:01:22

  RFID技术发展迅速,作为目前最为热门高新技术产业之一,RFID产品的研发设计到生产都要还面临着很多的问题。而且RFID产品及其RFID读写器配套的接口也要设计完善,经采访艾特姆射频科技研发总监彭先生提到,为大家简单介绍RFID产品在开发过程中会碰到的四个问题。因艾特姆射频科技主要专业从事超高频段无线射频系统软硬件开发,下面内容主要基于超高频RFID技术介绍。

  问题1:RFID产品的电路设计

  RFID产品的研发首先一般都是设计核心的超高频模块,然后才是电路的设计。因为客户对产品要求不同,所以设计总会有侧重点,这就是需要把握一个尺度了。

  RFID产品的超高频模块的电路的设计相对比较简单,但是内部的PCB板的电路设计就没那么容易了,因为内部PCB板的电路设计是基础是其中的基础要素,是整个产品的底层,但是设计不好会影响整个产品的成败,所以设计时需谨慎。

  问题2:PCB板的具体设计制作

  虽然很多时候电路设计很完善,但是由于制作工艺的问题,PCB板的制作过程却总是一波三折,很多厂家在拿到设计样本时觉得很好,但是具体实施时却总会出现问题,这其中不乏厂家自己生产工艺的问题,但是设计的时候没有考虑到工艺问题也是不行的,所以在PCB板具体制作之前需要将工艺因素考虑进去。

  问题3:RFID产品元件的选购

  RFID电路设计和PCB电路板已经制作完成,剩下的就是元件的选购,但是元件市场的混乱使得很多未来的成品出现各种问题,所以在RFID产品的元件选购上需要谨慎,选择质量好的元件,这样才能很大程度的保证产品的可靠。

  问题4:RFID成品阶段的贴片

  这是RFID产品核心部件的成品阶段,这一阶段才真正的关系到RFID产品的成败,所以RFID产品的贴片这一阶段的制作需要严格的技术要求,这一难题能否解决取决于选择的代工厂的员工技术。

 


标签:  RFID知识专栏

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